芯智联是一家在智能出行和电子封装材料领域活跃的公司，根据提供的信息，以下是芯智联的几个关键点：
智能出行领域
诚芯智联（武汉）科技技术有限公司专注于智能出行领域，于2024年6月获得国内首个L4级别、符合车道级要求的无人载重配送车定点。
该公司提供的产品支持12V电压输出，集成三轴陀螺仪和三轴加速度计的车规级通用性惯性测量单元，满足AUTOSAR软件架构，并经过全温范围标定。
电子封装材料领域
江阴芯智联电子科技有限公司是全球较大的MIS封装材料供应商，专业从事MIS封装材料的研发、生产及销售服务。
该公司成立于2015年，注册资本为18000万元，业务包括电子专用材料研发、技术服务等。
业务扩展和收购
2023年4月和5月，深圳概伦电子和北京概伦电子成立，并收购了福州芯智联科技100%股权。
此次收购使芯智联能够将芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案。
知识产权
福州芯智联科技有限公司拥有12条商标信息、12条专利信息和8条著作权信息，以及2个行政许可。
根据上述信息，芯智联在智能出行和电子封装材料领域均有所建树，并且在技术创新和知识产权方面也有一定的积累。