光刻机是一种半导体制造设备，用于在硅片上制作微小图案，是制造集成电路（IC）和微电子产品中的关键步骤。其核心功能是将设计好的电路图案精确地转移到半导体材料表面，形成微米或纳米级别的图案和结构。
工作原理
光刻机通过光源（如紫外光）对掩模（包含待印刷图案的透明板）进行曝光，然后通过显影装置将图案转移到涂有特殊感光材料的硅片上。随后，硅片会经过化学加工、热处理等步骤，最终实现芯片制造的目标。
类型
光刻机可分为接触式曝光、接近式曝光和投影式曝光。其中，投影式曝光进一步分为步进式光刻机和扫描式光刻机。步进式光刻机使用较大的掩模覆盖整个硅片，而扫描式光刻机使用较小的掩模，通过扫描方式在硅片上形成图案。
重要性
随着芯片制造工艺的发展，光刻机在半导体制造领域的重要性日益增加。更高的光刻分辨率允许制造更小线宽的电子芯片，从而提高性能和能效。目前，制造小于5纳米的芯片需要使用极紫外线（EUV）光刻机。
特点
高精度与高分辨率：光刻机能够实现非常高的分辨率和精度，这对于制造微小电路图案至关重要。
复杂技术：光刻工艺是集成电路制造中最复杂和关键的步骤之一，需要高度的光学和电子工业基础。
趋势
随着技术的进步，光刻机正朝着更高的分辨率、更小的线宽和更高的生产效率发展。这有助于制造更小、更快、更节能的电子设备