半导体fab是 半导体工厂中用于制造集成电路的车间或设施，是英文单词"fabrication"的缩写，意为“制造”。在半导体制造过程中，fab车间通常包括一系列工艺步骤，如光刻、清洗和热处理，用于将晶圆上的芯片进行处理，使其成为可以安装在电子设备中的半导体元器件。
此外，半导体fab也可以指代从事晶圆制造的工厂，与其他电子制造的“工厂”同义。在平时沟通的语境中，FAB还可以被指代为“车间”。
总结来说，半导体fab是半导体制造中的核心环节，涉及到将原材料转化为半导体芯片的一系列精密工艺过程，是半导体行业中的关键设施。