贴片通常指的是表面贴装技术（Surface-Mount Technology，简称SMT），这是一种电子组装技术，用于将无引脚或短引线的表面组装元器件（如芯片、电容、电阻等）直接焊接在PCB（印刷电路板）上。贴片技术相比传统的插件元件，具有体积小、配线简单、功耗低、寿命长和成本低等优点。
贴片技术包括以下基本工艺步骤：
丝印或点胶：
在PCB上印刷焊锡膏或粘贴粘合剂。
贴装：
使用贴片机将表面组装元器件精确地放置在PCB上的指定位置。
回流焊接：
通过加热使焊锡膏熔化，将元器件焊接在PCB上。
清洗：
去除多余的焊剂或粘合剂。
检测：
通过视觉检测或其他测试手段确保焊接质量。
返修：
对不合格的部分进行修复。
贴片技术广泛应用于现代电子制造业，是制造高效、高性能电子设备的关键技术之一