PLCC是“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，它是一种表面贴装型塑料芯片载体封装。以下是PLCC的主要特点：
外形尺寸：通常呈正方形，尺寸比传统的DIP（Dual In-line Package）封装小得多。
引脚配置：引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，便于表面贴装技术（SMT）在PCB（Printed Circuit Board）上安装布线。
优点：具有外形尺寸小、可靠性高的特点。
应用：最初在64k位DRAM和256k位DRAM中采用，现在已广泛应用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。
引脚中心距：一般为1.27mm，引脚数从18到84不等。
PLCC封装的芯片在俯视图中是看不见引脚的，因为引脚在芯片底部向内弯曲。由于其尺寸小和可靠性高的特点，PLCC封装在电子行业中非常受欢迎，特别是在需要高密度电路和小型化的应用场合