锡膏，也称为焊锡膏，是一种在表面贴装技术（SMT）中使用的焊接材料，它是一种灰色膏体，由焊锡粉、助焊剂以及其他表面活性剂、触变剂等混合而成。锡膏的主要作用是在焊接过程中传导热量，保护焊点，确保焊接的质量和稳定性。
锡膏中的助焊剂成分通常包括活性剂、触变剂、树脂和溶剂，它们的作用包括清洗、粘度调节、增强黏附性等。在电子焊接过程中，锡膏能够帮助实现高质量、可靠的焊接连接。
使用锡膏的步骤通常包括：
1. 准备工作：确保需要焊接的元器件和电路板表面干净、平整、无杂质和氧化物。
2. 涂抹锡膏：使用工具如刮刀、刷子或注射器将锡膏均匀涂抹在PCB的焊盘上。
锡膏在现代电子制造业中扮演着至关重要的角色，其性能优劣直接影响到焊接的可靠性