干膜是一种 高分子材料，通常由聚酯支撑膜、光致抗蚀层和保护膜组成。它在涂状中是相对湿膜而言的，通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干膜在印刷电路板（PCB）制造中扮演着重要角色，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业。它具有优异的耐化学性、高温性能和机械强度，能够提供保护、绝缘和传输性能。
干膜的分类一般分为三层：
PE保护膜：
在压膜前和显影前起保护作用，在显影过程中会被去掉。
干膜层：
这是真正起作用的部分，具有一定的粘性和良好的感光性，用于阻挡电镀和蚀刻。
PET保护层：
在压膜前和显影前起保护作用，在显影过程中会被去掉。
干膜的应用包括：
内层干膜：
主要用于内层的图像转移，定义内层导电层的线路和平面。
外层干膜：
直接覆盖在铜箔上，形成最终的电路图案。
此外，干膜的厚度不同，用途也有所区别。例如，0.8 mil厚度的干膜主要用于FPC精细线路制作，而1.2 mil和1.5 mil的干膜则用于内层板作业。
总的来说，干膜是一种在电子制造工艺中广泛使用的材料，通过紫外线固化，形成精确的导电图案和保护层，是PCB制造中不可或缺的一部分。