回流焊（Reflow Soldering）是一种 表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的焊接工艺，主要用于电子元器件的焊接。该工艺通过将预先涂有焊膏的印制电路板（PCB）和电子元器件放入回流焊炉中，在高温环境下加热，使焊膏熔化并形成焊点，从而实现元器件与PCB的电气连接和机械固定。
回流焊的主要特点包括：
高效性：
能够在短时间内完成大量焊点的焊接工作。
可靠性：
通过精确控制焊接温度和时间，确保焊接质量稳定可靠。
节省空间：
由于不需要使用大量的焊接点，因此适合高密度、高集成度的电路板设计。
适用性广：
适用于各种表面贴装元器件，包括芯片电容、电感、二极管、晶体管等。
回流焊的工艺流程通常包括以下步骤：
预涂锡膏：
在PCB的焊盘上涂上适量的焊膏。
贴片：
将电子元器件准确地贴放到PCB上的对应位置。
回流焊接：
将贴好元器件的PCB送入回流焊炉，经过多个温区（如预热区、熔化区、回流区和冷却区）的加热和冷却过程，使焊膏熔化并固化，形成焊点。
冷却：
完成焊接后，电路板进入冷却区域，使焊点冷却并固化，完成整个焊接过程。
回流焊技术的发展和应用，极大地推动了电子制造业的进步，特别是在电子产品不断小型化和高性能化的趋势下，回流焊技术已成为表面贴装技术中不可或缺的一部分。