亮面石材水刀测高有多种方法，以下是几种常用的方案：
激光位移传感器扫描测高
优势：
效率高：采用高功能型激光传感器，数据采样周期在毫秒级，可实现高速无停留扫描测高。
精度高：使用高精度传感器进行数据采样，测高过程中不会造成工件形变，精度可控制在0.05mm以内。
稳定性高：相对于接触式测高方式，无碰撞风险，硬件机构损耗低，使用寿命长。
多种扫描方案：可根据切割图形形态灵活选择，提高测高效率。包括矩阵式扫描测高（适用于切割刀路图形繁多的情况，如茶几、厨卫台面等）和按轨迹扫描测高（适用于切割刀路图形简洁、单一的情况，如大板桌面的切割）。
接触式位移传感器测高
优势：
保证加工过程中靶距恒定，从而提升切割精度和效率。
适用于表面较硬较光滑，划痕无影响的工件加工。
主要方式：
随动测高：传感器随切割头移动，实时监测高度变化。
按距离测高：在切割过程中每隔一定距离自动进行一次测高，避免撞刀，实现无人值守的自动切割加工。
单点测高
优势：
一键即可完成对刀工作，省去繁琐的手动清零的对刀操作。
适用情况：
工件表面平整但不平行于水平面（如工作台不平整引起），通过三点测高功能保证切割时刀头距离工件表面的高度保持恒定。
三点测高
优势：
适用于工件表面平整但不平行于水平面的情况，通过三点测高功能，保证切割时刀头距离工件表面的高度保持恒定。
根据实际需求和加工场景，可以选择适合的测高方案，以确保加工精度和效率。激光位移传感器扫描测高因其高精度和高效率，特别适合复杂图形的石材台面加工。接触式位移传感器测高则适用于表面较硬较光滑的工件，能够保证加工过程中的稳定性。单点和三点测高则适用于特定不平整表面的加工需求。