锡膏，也称为焊锡膏，是一种在电子焊接领域中常用的焊接辅助材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中。它由以下几个主要成分构成：
焊锡粉：
通常是由锡和铅的合金粉末，有时也可能包含其他金属的合金。
助焊剂：
助焊剂的作用是帮助去除金属表面的氧化物，降低表面张力，提高焊接效果。
表面活性剂：
改善锡膏的润湿性和扩展性。
触变剂：
调整锡膏的粘度，使其在存储和使用过程中保持稳定。
锡膏在常温下具有一定的粘性，可以将电子元器件暂时固定在PCB的焊盘上。在回流焊接工艺中，当PCB加热到一定温度时，锡膏中的合金粉末熔化，形成液态焊料，浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后形成电气和机械连接的焊点。
锡膏的性能对电子装联产品的可靠性至关重要，因此分析其成分对于保持锡膏的一致性和产品的可靠性具有重大意义