靶材，也称为溅射靶材，是指在 溅射镀膜过程中被溅射的物质。溅射是一种材料沉积方法，通过加速带电粒子（离子）撞击靶材表面，将靶材表面的原子或分子“剥离”出来，然后将其沉积到衬底表面，形成薄膜。
靶材的选择和质量对薄膜的性能有着至关重要的影响。靶材可以根据不同的分类方法分为多种类型，例如按材料种类可分为金属靶、合金靶、陶瓷靶和复合靶等；按纯度可分为高纯靶材和超高纯靶材等。
在半导体材料的制备过程中，靶材作为一个“目标”，被放置在真空腔内，通过电弧、离子束等方式使其表面受到轰击，从而产生原子、离子等，以沉积在半导体基片上，形成所需的薄膜。因此，靶材是半导体材料制备的重要基础材料之一。
靶材的发展趋势包括高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属等。不同类型的靶材及其特点包括金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材和复合靶材，它们分别具有不同的物理和化学性质，适用于不同的应用需求。
总之，靶材是溅射镀膜过程中的关键材料，其种类、纯度和性能对最终薄膜的质量和性能有着决定性的影响。