锡尖，也称为拉尖（solder projection），是指在 凝固的焊点上或涂覆层上出现的多余焊料凸起物。这种现象通常出现在波峰焊过程中，尤其是在较长的元件引脚上，例如那些伸出PCB板焊接面超过2毫米的引脚。当这些引脚的表面积较大时，如加了屏蔽罩，锡尖现象会更加明显。
产生锡尖的原因包括：
波峰焊中助焊剂被冲掉：
在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，大部分助焊剂会被冲掉，留在PCB板和锡波之间的助焊剂减少，导致焊锡在固化后无法流回焊点，从而形成锡尖。
焊锡表面氧化：
如果焊锡表面被氧化，焊锡会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。
焊接条件不佳：
烙铁温度过高、焊接时间过长、锡线中松香含量过低、自动机器人焊接时焊接条件不可更改等因素也可能导致锡尖现象。
解决锡尖问题的方法包括：
缩短元件引脚长度：
让伸出的元件引脚短一些，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。
增加助焊剂的使用量：
虽然增加助焊剂的使用量一般不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉，但在某些情况下可以尝试。
改善焊接条件：
调整烙铁温度、焊接时间，确保锡线中松香含量适当，以及在自动焊接时加氮气焊接，都有助于改善焊接条件，减少锡尖现象。