锡珠是指在 焊接过程中，焊锡未能正确融合到焊盘上，而是独立出现在焊盘与引脚外面，形成的小球状物体。这些小球状物体通常是由于焊点表面上的焊锡受热不均匀而形成的，它们可能出现在电子组装和焊接过程中的各种场景。
锡珠可以分为两类：
内生型：
是由于焊点内部成分不均或焊剂挥发不充分导致的。
外生型：
是由于焊点表面污染或焊剂过量引起的。
根据IPC标准，锡珠也被称为 焊料球，它包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”。焊料球通常是由于焊接过程中焊锡未能正确融合到焊盘上，而是独立形成的小球状物体，这些物体可能出现在元器件的两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路，从而引发产品失效。
锡珠产生的原因主要有以下几个方面：
焊膏印刷缺陷：
在焊接过程中，如果焊膏印刷不均匀或存在缺陷，可能导致焊锡在焊盘上无法均匀分布，从而形成锡珠。
焊膏坍塌：
在焊接过程中，如果焊膏从焊盘上坍塌，可能导致焊锡在焊盘边缘形成小球状结构。
贴片器件压出焊盘：
在贴片加工过程中，如果贴片器件的重量或压力过大，可能会将焊盘上的焊膏压出，形成锡珠。
焊锡成分不均：
如果焊锡的成分不均匀，可能导致焊锡在焊接过程中形成球状结构。
焊剂使用不当：
如果焊剂使用过量或不足，可能会影响焊锡的流动性和润湿性，从而导致锡珠的形成。
为了消除锡珠，可以采取以下措施：
优化焊膏印刷工艺：
确保焊膏印刷均匀，避免出现印刷缺陷。
控制焊膏的塌落：
在焊接过程中，确保焊膏保持适当的厚度，避免焊膏从焊盘上坍塌。
选择合适的贴片器件：
选择重量和尺寸合适的贴片器件，避免对焊盘造成过大的压力。
调整焊剂的使用量：
根据具体工艺要求，选择合适的焊剂量，避免焊剂过量或不足。
提高焊接温度和时间：
确保焊接过程中的温度和时间设置合理，使焊锡能够充分熔合到焊盘上。
通过以上措施，可以有效减少锡珠的产生，提高电子产品的质量和可靠性。