PCB打样，即 印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程。这个过程旨在验证设计的正确性和性能，以便及早发现设计和制造中的问题，提前解决，从而降低后期批量生产的风险和成本。
PCB打样通常包括以下步骤：
文件准备：
电子工程师完成电路设计后，将设计文件发送给PCB生产厂家。
材料选择：
根据设计要求选择合适的覆铜板、阻焊膜、字符等原材料。
电路绘制：
通过专业软件将电路设计转换为实际的PCB布局。
蚀刻与钻孔：
将布局文件转换为实际的电路板，包括蚀刻线路和钻孔。
组装与测试：
完成电路板的组装，并进行功能测试和性能验证。
评估与改进：
根据测试结果对设计进行评估，并进行必要的改进。
通过PCB打样，工程师可以在实际生产前确保电路板的设计和制造满足所有要求，从而避免在批量生产过程中出现问题，节省成本和时间。