什么是国星金线封装

国星金线封装是一种 将芯片与外部电路连接并进行保护的工艺。它使用金线作为连接介质，利用金线出色的导电性和导热性，实现电路的稳定和高效运行。这种封装技术在提升产品性能、可靠性和适应高温环境方面表现出色，但成本相对较高。在LED封装领域，金线封装通常使用金线作为电路连接线，通过焊接或压接等方式将金线连接到LED芯片上的金属引脚，以实现电路连接和信号传输，并使用封装胶等材料将LED芯片和金线封装在一个封装杯或封装座中，以提高LED显示屏的稳定性和耐久性。