集成电路封测是指将集成电路芯片封装在外部保护材料中，并进行测试以确保其正常工作的过程。封测的主要目的是保护芯片免受物理损坏、环境影响，并确保其与外部电路的可靠连接。封测环节包括封装和测试两个步骤，封装为芯片提供机械保护，测试则确保芯片的功能和性能符合设计要求。
封测技术的发展历程可以分为几个阶段，目前全球封测行业已发展至先进封装技术阶段。封测环节的价值在集成电路产业链中占有较大比重，封装环节约占80%-85%，测试环节约占15%-20%。
封测过程中，会进行以下测试：
外观检查：检查封装外观，如尺寸、平整度、表面质量、引脚位置和形状等。
引脚电性测试：测试引脚的电性，包括焊盘连通性、电阻、电容、电感和静电放电等。
封装性能测试：测试封装的性能，如耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和耐震动性等。
功能测试：通过模拟输入信号检测输出信号是否符合预期，判断芯片功能是否正常。
性能测试：在特定条件下测试芯片性能指标，如功耗、频率、延迟等，评估性能优劣。
可靠性测试：通过长时间、高强度使用或模拟恶劣环境条件测试，评估芯片的可靠性。
封测是电子制造业中非常关键的一步，对芯片的质量和性能产生着重要的影响