GM55是一种高强度铝材，具有以下特点和应用：
高强度与成型性：
GM55适用于需要高强度和高成型性的场合，如手机内部框架（中板）和外部筐体。
硬度选择：
提供不同硬度的选项，如H32、H34、H36、H38和H18等。
轻量化：
相比其他材料，GM55更轻，有助于设备的便携性。
热传导性能：
具有较好的热传导效果，有助于设备内部热量的散发。
无磁性：
GM55不带磁性，不会影响GPS等磁性敏感设备的功能。
应用范围：
被广泛应用于多个行业，包括手机（如TCL、OPPO、HTC、NOKIA、三星等品牌）和电脑配件（如ASUS和ACER）。
散热性能：
其散热性能是不锈钢的7-9倍，适合用于需要良好散热的电子产品中。
密度：
密度为2.7g/cm³，是铝的三分之一左右。
加工性能：
具有良好的加工性能，便于制造和成型。
防腐性：
具有一定的防腐性能，适合用于各种环境条件。
GM55因其综合性能优异，在3G产品和现代通讯设备制造中得到了广泛应用