电镀是一种通过电化学过程在金属表面沉积一层其他金属或合金的工艺。以下是电镀的基本流程：
预处理
清洗：去除工件表面的污垢和油脂。
酸洗或碱洗：去除氧化层和其他杂质。
活化：提高金属表面的活性，增加镀层附着力。
电镀
将处理好的工件作为阴极放入电镀槽中。
阳极通常由待镀金属制成，不溶性阳极用于某些特殊电镀过程。
电解作用使电镀液中的金属离子在阴极上还原并沉积形成镀层。
后处理
清洗：去除电镀过程中残留的化学物质和溶液。
烘干：去除水分，防止氧化和腐蚀。
检验：检查镀层的质量，包括厚度、附着力和外观。
检验和包装
对完成的镀件进行质量检验。
符合标准后，进行适当的包装，以保护镀层。
电镀的具体流程可能因镀层类型、基材材质、所需镀层厚度等因素而有所不同。例如，镀铜、镀镍、镀金等流程中，可能包括特殊的前处理和后处理步骤，如敏化、活化、化学镀铜等。
需要注意的是，电镀过程中需控制好各种参数，如电流密度、温度、溶液成分等，以确保获得高质量的镀层。