焊锡膏，也称为锡膏，是一种 由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成的膏状混合物。它是在表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中使用的 一种新型焊接材料，行业标准号为SJ/T 11186-2019。
焊锡膏的主要成分包括：
焊锡粉：
通常由锡和其他金属（如铅、银等）的合金粉末组成。
助焊剂：
主要作用是帮助焊锡粉在焊接过程中流动和润湿焊盘，同时防止焊锡在高温下氧化。
表面活性剂：
改善焊锡膏的润湿性和扩展性。
触变剂：
调整焊锡膏的粘度和流动性，使其在印刷和贴装过程中保持稳定。
焊锡膏在常温下具有一定的粘性，可以将电子元器件初粘在既定位置。在焊接过程中，随着溶剂和部分添加剂的挥发，焊锡膏熔化，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起，形成永久连接。
焊锡膏的性能优劣决定了焊接的可靠性，因此在SMT行业中，选择合适的焊锡膏对于确保电子产品的质量和性能至关重要。不同的应用场合和工艺要求可能需要不同性能的焊锡膏，例如低空洞率、高抗氧化性等。