漏焊通常是由于以下原因造成的：
焊接操作不规范
焊工操作不准确或焊接参数设置不合理。
焊接设备故障
电源、电极、焊枪等部件出现故障。
焊接材料问题
材料选择不当、存放不当或质量不合格。
焊接工艺参数不正确
温度、时间、电流等参数设置不当。
原材料问题
分条不平整或有杂质，影响焊缝稳定性。
气体保护不足
焊接过程中气体保护作用不足。
设备老化或维护不当
使用老化或维护不当的设备可能导致焊缝质量下降。
操作工技能不足或责任心不强
焊工识图能力不足或缺乏责任心。
流程管理问题
自检、互检、专检制度不完善。
PCB板面设计不合理
元器件布局不合理或焊盘设计不当。
焊接温度问题
温度过高或过低，影响焊缝质量。
原材料不良
元器件氧化或锡膏原材料质量不佳。
焊接时间设置不当
时间太短或过长，影响焊接效果。
波峰焊机问题
波峰不平滑或喷嘴堵塞，造成漏焊。
钢网开孔问题
开孔尺寸不合适或过薄，导致漏锡。
助焊剂问题
助焊剂失效或喷涂不均。
元器件氧化
元器件表面氧化层阻碍良好接触。
锡膏过期或质量问题
锡膏粘度增加、活性降低。
炉温波动
炉内温度不稳定影响焊接效果。
环境因素
焊接环境中的污染物也可能影响焊接质量。
要解决漏焊问题，需要从上述可能的原因入手，检查并调整相应的操作、设备、材料、工艺参数等，以确保焊接质量。