SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，是电子组装行业中一种非常流行的制造技术。它涉及将无引脚或短引线的表面贴装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB）或其他基板的表面，并通过再流焊或浸焊等方法进行焊接组装。
体积缩小：
SMT技术使得电子元器件的体积大幅减小，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化。
成本降低：
由于元器件尺寸缩小，组装过程更加自动化，生产效率提高，降低了生产成本。
生产自动化：
SMT技术允许高度自动化的生产流程，减少了人工干预，提高了生产效率和一致性。
高集成度：
能够精确地安装电子元器件，使得电路板上的集成度更高。
稳定性和可靠性：
由于焊接工艺的精确性，使用SMT技术制造的电子产品通常具有更高的稳定性和可靠性。
应用广泛：
SMT技术广泛应用于手机、电脑、摄像机、音频设备、医疗设备等各种电子高科技产品。
SMT的基本工艺流程通常包括：
锡膏印刷：在PCB上印刷锡膏。
元件贴装：使用贴片机将表面贴装元器件精确地放置在PCB上。
回流焊接：通过加热炉子使锡膏熔化，将元件焊接在PCB上。
AOI光学检测：使用自动光学检测设备检查焊接质量。
维修：对检测出的问题进行维修。
分板：将组装好的PCB板进行分割，得到单个产品。
SMT技术已经成为现代电子制造业的主流技术，对提高电子产品性能和制造效率起到了关键作用