TO封装，全称 晶体管外形封装（Transistor Outline package），是一种用于封装晶体管和其他半导体器件的标准外形。其主要特点包括：
良好的散热性能：
通常具有金属外壳，便于散热，适合封装中功率电路。
便于安装和维护：
易于焊接、安装和维修，适用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。
多种型号：
包括TO-220、TO-247等，不同型号适用于不同的应用需求。
TO封装的发展可以追溯到1947年，当时威廉·邵克雷、约翰·巴顿和沃特·布拉顿在贝尔实验室制造出了世界上第一个晶体管。随后，在1950年，威廉·邵克雷进一步开发出了双极晶体管，也就是我们现在所说的标准晶体管。
TO封装主要分为两类：
晶体管封装类：
能够使引线被表面贴装，适用于三极管、MOS管、晶闸管等。
圆形金属外壳封装：
无表面贴装部件，应用广泛，通常被称为同轴封装。
这种封装方式不仅提高了散热性能，还使得安装和维护更加方便，因此在现代电子系统中得到了广泛应用。