SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文称为表面贴装技术，是一种电子组装技术。它用于将表面贴装元器件（Surface Mounted Devices，SMD）直接贴装到印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，并通过加热（如回流焊）使元器件与PCB上的焊盘熔合，实现电路的连接。
无需钻孔：
与传统的穿孔技术（Through Hole Technology，THT）相比，SMT不需要在PCB上钻孔。
体积缩小：
使用SMT技术可以显著减小电子产品的体积，重量减轻。
可靠性高：
焊点缺陷率低，提高了产品的可靠性。
抗振能力强：
由于元器件直接焊接在PCB上，因此对振动的抵抗能力更强。
高频特性好：
减少了电磁和射频干扰，适用于高频电路。
易于自动化：
SMT工艺便于自动化生产，提高生产效率，降低成本。
节省资源：
节省材料、能源、设备、人力和时间。
SMT技术广泛应用于各种电子产品的制造中，如计算机、手机、电视、游戏机等，是现代电子组装行业中最流行的技术之一