测量板厚的方法有多种，以下是一些常用的方法：
使用测量尺
可以使用一种带有挡部和销轴的测量尺，配合基准板进行测量。测量尺的一端连接销轴，另一端连接牵引绳。在操作时，将工具插入测量孔，基准板向下越过被测板后偏摆打开，测出板厚后，测量尺在牵引绳的吊坠下发生偏转，基准板合拢。
使用楼板测厚仪
楼板测厚仪基于电磁波运动学、动力学原理和电子技术工作。测试方法是将发射探头和接收探头分别置于被测楼板的上下两侧，仪器上显示的值即为两探头之间的距离。移动接收探头，当仪器显示为最小值时，即为楼板的厚度。
使用超声波测厚仪
超声波测厚仪通过发射超声波信号并接收回波来计算物体的厚度。适用于测量各种材料的厚度，包括金属、塑料、陶瓷等。在使用时，将探头对准待测物体的表面，然后触发测量按钮。
使用剥离法
剥离法是将铜层从电路板上剥离，然后使用显微镜或扫描电子显微镜对铜层的厚度进行测量。这种方法测量精度高，但速度较慢。
使用微电流法
微电流法是通过在电路板上施加微弱电流，利用微电阻法来测量铜层的厚度。这种方法测量速度快，精度高。
使用钢卷尺
钢卷尺是一种简单直观的测量方法，适用于校核其他非破损检测方法。通过在楼板上钻孔或使用楼板上预留的孔洞进行检测，但会对楼板造成一定损害。
使用水准仪
水准仪法通过测定楼板上某一点的高程和相应的楼板底高程来确定楼板厚度。这种方法适用于施工单位自检。
使用电磁原理检测法
电磁原理检测法利用电磁感应原理测定板厚，具有简单、方便且准确的特点。误差在±2mm以内，适用于检验机构的验收性检验。
根据具体的测量需求和条件，可以选择最合适的测量方法。例如，对于现场快速测量，可以使用测量尺或楼板测厚仪；对于需要高精度测量，可以使用剥离法或微电流法；对于既有结构的安全性考虑，可以使用钢卷尺或水准仪。