SOP封装，全称为 Small Outline Package，即 小外形封装，是一种常见的电子元器件封装形式。它采用表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），将电子元器件的引脚焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）的表面上，而不是通过穿孔连接。SOP封装具有体积小、引脚间距密集、易于自动化生产等特点，因此广泛应用于各种现代电子产品中，如智能手机、平板电脑、电视和计算机等。
SOP封装的常见材料包括塑料、陶瓷、玻璃和金属等，但基本上以塑料封装为主。SOP封装的引脚从封装两侧引出，呈海鸥翼状（L字形），引脚中心距通常在1.27mm左右，引脚数量一般在8至64之间。此外，SOP封装还可以根据引脚间距和装配高度的不同，进一步细分为SSOP、TSOP等类型。
SOP封装技术的开发始于20世纪60年代末期，最早由菲利浦公司发明，并逐渐衍生出多种相关封装形式，如SOJ、PLCC、QFP、BGA等。随着技术的进步和电子产品的小型化需求，SOP封装在集成电路封装领域占据了重要地位。