将石材切成薄片需要遵循以下步骤：
选取和准备
选取野外采集的新鲜未风化岩石标本。
使用岩石标本切片机或小型岩石切割机将岩石切成适当大小。
切割
将切好的岩样标本与要胶着的玻片，分别以600~1000的碳化硅粉末在岩石磨片抛光机上研磨，使岩样切面成为光滑之平面。
上胶
将处理完成的岩样以环氧基树脂粘着于毛玻璃上，注意上胶前需将接触面以酒精清洁，且在上胶时岩样与玻璃之间不能有气泡产生，以免影响切片时的粘着强度。上胶后置于固定平台上，并以50℃低温烘烤约6~8小时，以便固结、硬化。
切片
待胶硬化后将标本置于薄片切割机或岩石标本切片机上切割并磨成100~150μm的厚度。由于切割机转速过快，所以无法切磨成太薄的标本。
研磨
以测微器定出标本厚度，再把100~150μm厚之岩样标本在自动岩石磨片机或岩石标本磨片机上研磨至标准厚度30μm。
抛光
标本若要做微探成分分析，则需将薄片分别用0.3~0.05μm的铝粉抛光液进行抛光。
建议
设备选择：根据实际需求选择合适的切割设备，如岩石标本切片机、小型岩石切割机、自动岩石磨片机等。
操作技巧：在切割过程中，确保切割速度平稳、压力均匀，以避免切片不平整或损坏设备。
安全防护：操作石材切割设备时，务必佩戴护目镜和手套，确保人身安全。
清洁处理：切割完成后，及时清洁切割面，以去除灰尘和碎屑，保证切片的整洁度。