产品封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。封装的主要作用包括：
安装、固定、密封：
将芯片固定在适当的位置，并保护其免受外界环境的影响，如空气、湿度和温度变化。
保护芯片：
防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。
增强电热性能：
通过良好的散热设计，确保芯片在工作过程中产生的热量能够有效散发。
便于整机装配：
将芯片及其相关元件封装成一个整体，方便在各类设备中进行安装和使用。
连接芯片内部与外部电路：
通过芯片上的接点与封装外壳的管脚连接，再通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。
封装不仅涉及物理上的保护和连接，还包括材料的选择，如绝缘的塑料或陶瓷材料，以确保芯片在各种环境条件下的稳定性和可靠性。封装技术的发展也使得芯片的尺寸和重量不断减小，同时提高了集成度和性能。