ATE测试，即 自动测试设备（Automatic Test Equipment）进行的测试，是一种在半导体产业中广泛应用的测试方法。它通过程序与硬件资源的结合，检测集成电路（IC）或芯片的各种参数是否满足要求，以评估其性能、功能和可靠性。ATE测试是半导体行业中对集成电路进行品质控制的重要手段，通过自动化的方式提高了测试的效率和准确性。
ATE测试主要分为两部分：
CP测试（晶圆测试）：测试对象是整片wafer的每一个Die，通常包括电压、电流、时序和功能的验证，同时也可以用来检测fab厂制造的工艺水平。
FT测试（成品检测）：测试对象是封装后的芯片，通常包括功能测试（检查芯片的基本功能是否正常）、电参数性能测试（如电压、电流、频率等是否符合规格）以及可能的其他性能测试。
ATE测试的基本原理是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片的响应输出，并与预期结果进行比较，从而判断芯片是否符合规格要求。ATE测试不仅提高了测试速度和生产效率，还确保了产品质量，因为所有生产出来的产品都需要经过ATE测试，测试成功的合格品才能够量产。
总之，ATE测试是半导体制造过程中不可或缺的一环，它确保了集成电路产品的功能完整性、性能和可靠性，是保证产品质量的关键流程。