选择焊（Selective Soldering）是一种 电子元件与PCB板（印刷电路板）之间的连接方法。它通过将电子组件的引脚插入预先钻好孔的PCB板上，并在反面使用熔化的焊料进行固定，来实现电子元件的安装和连接。选择焊是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），广泛应用于电子制造中，主要目的是将电子元件与PCB板上的焊盘连接起来，以实现可靠的电气连接和机械固定。
选择性波峰焊（Selective Wave Soldering），也称为选择焊，是近年来在PCB插件通孔焊接领域中逐渐流行的一种技术。它利用数控移动的选择性喷雾头将助焊剂精确地喷涂到需要焊接的部位，然后通过小型的锡炉喷嘴对特定的焊点进行焊接。这种技术具有以下优势：
焊接精度：
选择性波峰焊可以精确控制每个焊点的焊接时间、温度、焊料量等参数，实现高精度的焊接要求。对于间距非常小的焊点，也能准确地进行焊接而不产生桥连等问题。
灵活性：
选择性焊接可以针对特定区域进行焊接，不影响电路板的其他区域。与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
适用性：
选择性焊接适用于插装元件的焊接，特别适用于高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性焊接的工艺特点包括：
局部焊接：
选择性焊接通过局部波峰逐个焊接元件，不像波峰焊接那样一下冲击所有焊点。
精确控制：
操作时，先将助焊剂喷射到需焊接的特定部位，接着在元件引脚处喷出熔化的焊锡，之后可选择拖焊整排引脚或逐个焊接单个引脚。焊锡锅会按需自动补充焊锡。
预热和焊接阶段：
能对电路板不同区域分别编程焊接，实现全面掌控。
选择焊在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变，并在无铅焊接技术的推动下得到了快速发展。它解决了通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度，满足了现代电子产品对高可靠性和灵活性的要求。