薄膜沉积是指在 基材上形成一层薄膜材料的过程，这些薄膜可以具有特定的光学、电学或其他特殊性能。薄膜沉积技术广泛应用于电子、光伏、半导体等领域，用于制造具有复杂结构和功能的器件。
薄膜沉积的方法
物理气相沉积 （PVD） 原理：
在真空条件下，将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有特殊功能薄膜的技术。
应用：主要用于沉积金属、合金、氧化物等材料薄膜。
化学气相沉积 （CVD） 原理：
通过热分解和/或气体化合物的反应在衬底表面形成薄膜。根据反应条件的不同，CVD又可分为常压CVD （APCVD）、低压CVD （LPCVD）、等离子体增强CVD （PECVD）、高密度等离子体CVD （HDPCVD）和原子层沉积（ALD）等。
应用：主要用于沉积绝缘体、半导体、金属等材料薄膜。
原子层沉积 （ALD） 原理：
是一种自下而上的沉积方法，通过交替供给两种或多种前体，在基体表面逐层反应沉积薄膜，每层厚度仅为一个原子层。
应用：具有优异的膜层质量控制能力，适用于高厚度均匀性和精确厚度的薄膜沉积。
薄膜沉积的应用领域
半导体制造：在半导体芯片制作过程中，薄膜沉积是前道工艺的关键环节，用于形成各种集成电路和器件的薄膜层。
光伏产业：用于制造太阳能电池板，通过在硅片上沉积半导体薄膜实现光电转换。
光电子存储：在存储器件中形成薄膜，提高存储密度和读写速度。
光学设备：用于制造各种光学涂层和薄膜，改善光学性能和耐久性。
薄膜沉积技术的发展和应用，对提高电子器件的性能、可靠性和制造效率具有重要意义。