PCB显影是印制电路板（PCB）制作过程中的关键步骤，主要涉及将曝光后的PCB板通过化学方法去除未曝光部分，以留下所需的线路和图形。以下是显影过程的详细解释：
曝光
曝光是将预先设计好的线路图案通过光源（如紫外光）转移到涂有光敏材料的PCB板上。光敏材料在曝光后会发生化学反应，使得部分材料固化并附着在铜箔上。
显影
显影是将曝光后的PCB板浸入显影液中，通过化学反应去除未曝光的光敏材料，使铜箔暴露出来。显影液通常含有特定的化学成分，如Na2CO3（碳酸钠），能够溶解未曝光的光敏膜，而保留已曝光的部分。
显影过程可以分为正显影和反转显影两种方法。正显影中，显影液中的色粉带负电荷，与感光鼓表面的静电潜像（带正电荷）相吸引。反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同，这种方法可以提高显影的准确性和对比度。
显影后的处理
显影后，未曝光的光敏膜被去除，铜箔表面暴露出来，准备进行下一步的蚀刻或电镀等工艺，以形成所需的电路图案和孔洞。
显影过程中，需要定期清洗显影槽和相关的设备，以去除残留的干膜和沉淀物，确保显影效果的一致性和设备的正常运行。
总结：
PCB显影是通过化学方法去除曝光后PCB板上未曝光部分的过程，以形成所需的电路图案。显影是PCB制作中不可或缺的步骤，直接影响最终产品的质量和性能。