LED灯是由半导体材料制成的固态光源，其核心部件是LED芯片，通常由砷化镓、镓化铝等半导体材料制成。LED灯的构造通常包括以下几个部分：
晶片：
由PN半导体元素结合而成，具有金垫、P极、N极、PN结和背金层（对于双pad晶片则无背金层）。
支架：
一般由铁、镀铜、镀镍及镀银结构组成，用于支撑晶片并提供电气连接。
银胶（或白胶）：
起导电粘合作用，将晶片固定在支架上。
金线：
用于连接晶片与支架，材质柔软且导电性好，形成闭合电路。
环氧树脂：
作为封装材料，将晶片密封，提供保护并具有良好的散热性能。
外壳：
LED灯通常被安装在塑料或金属外壳中，塑料材料如聚碳酸酯（PC）和聚丙烯（PP），金属材料可以是铝合金或不锈钢。
LED灯的优点包括节能、长寿命、环保和良好的抗震性能，被广泛应用于家庭、户外景观灯、交通信号灯、显示屏、汽车信号灯等领域