SMD芯片，全称为 表面贴装器件（Surface Mounted Devices，简称SMD），是一种 电子元件的封装形式。它采用表面黏着技术（Surface Mount Technology，简称SMT）将芯片直接贴装到电路板的焊盘上，而不是通过传统的插孔装配。这种技术具有高效、灵活和可靠性高等优点，广泛应用于现代电子设备中。
SMD芯片的特点和应用领域包括：
封装尺寸与裸片尺寸一致的微型SMD，这种封装形式可以实现晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。
2. 适用于各种复杂的电路板设计，能够提高电路板的性能和集成度。
3. 由于其表面贴装特性，SMD芯片在拆卸和焊接时需要使用特殊的工具和技术，例如热风枪、焊锡吸取器、放大镜或显微镜等。
总的来说，SMD芯片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其表面贴装技术使得电子产品的制造更加高效和可靠。