FT测试是Functional Test的缩写，即功能测试，是一种针对电器元件进行通电试验的测试方法，用以验证其是否能正常工作。在电子行业中，FT测试通常是在芯片封装完成后进行的，作为出厂前的最后一道质量拦截测试，旨在确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。
FT测试的特点包括：
直观性：如果芯片能用，FT测试能显示其可用性，但它不能像其他测试方法（如ICT、飞针、AOI、X-Ray）那样揭示潜在的问题。
工艺水平检测：FT测试可以用来检测封装厂的工艺水平，通过挑选出有缺陷的芯片来保证封装的良率。
测试内容：FT测试可能包括环境测试、老化测试和应用特定的性能测试，以确保芯片在各种条件下都能稳定工作。
定制化服务：基于不同芯片的特性，FT测试可提供定制化的服务，以适应特定的应用需求。
FT测试在确保电子产品质量方面起着至关重要的作用