PCB钻孔是指在 PCB板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，属于PCB制版的重要环节。通过钻孔可以实现不同层之间的电气连接和器件的固定或定位。根据不同的应用需求和制造工艺，PCB钻孔主要分为机械钻孔和激光钻孔两种方法。
机械钻孔
加工精度低：孔径较大，通常使用的钻针直径在0.45mm以上。
应用广泛：适用于一般性的线路连接和器件定位。
激光钻孔
加工精度高：孔径较小，常用的钻针直径在0.2-0.45mm之间，甚至可达0.1mm级别。
应用领域：适用于高密度、高精度要求的PCB板，如多层板、高密度互连（HDI）板等。
钻孔过程中，根据电路板的不同需求，还会涉及到不同类型的孔，如通孔、盲孔和埋孔：
通孔：连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路，并且孔是导通的，即从一层穿透到另一层。
盲孔：连接电路板某一层内部的导电图形，不穿透整个板子。
埋孔：连接电路板内部任意电路层间的链接，但未导通至外层，即孔没有延伸到电路板表面。
PCB钻孔是PCB制造过程中非常关键的一步，其质量直接影响到后续的电镀、元件焊接以及整个电路板的性能和可靠性。因此，在实际操作中需要严格控制钻孔的精度和孔径，以确保PCB板的质量和性能。