电容的封装是指将电容器基片（或片状电极等元器件）放置于电容器壳体内，然后用树脂、聚酰亚胺、涂料、钎料或粘结剂等材料将电容器紧密封闭。这样做的目的是保护电容元器件，提高电容器使用环境条件，降低电容器外界噪声或防止电容器引起的干扰。
电容的封装方式有多种，常见的包括：
贴片封装（SMD）：
适用于小型电子设备和PCB板上的表面安装。
插件封装（THT）：
适用于需要插入电路板引脚的传统安装方式。
球栅阵列封装（BGA）：
适用于高密度电路板，通过球状引脚与电路板连接。
轴向封装（Axial）：
适用于需要较长引脚且直径较细的电容。
无线封装（Wireless）：
适用于无线通信设备中的电容。
陶瓷封装（Ceramic）：
常用于瓷片电容，以陶瓷材料为基础制成，具有较好的稳定性和绝缘性能。
选择电容的封装形式需要考虑其用途、尺寸要求以及工作环境等因素。例如，对于需要高可靠性和稳定性的应用，陶瓷封装或密封性较好的贴片封装可能更为合适。而对于需要高电流或高温环境的应用，则可能需要选择其他类型的封装以确保安全和性能。