集成电路封装（Integrated Circuit Packaging）是指将 集成电路芯片（IC）进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口的过程。这种封装不仅提供了物理保护，防止芯片受到机械损坏或环境影响，还为芯片提供了适当的引脚布局和连接方式，使其可以与其他电子器件或系统进行有效的连接。
集成电路封装在电子行业中扮演着至关重要的角色。在整个电子设备制造过程中，封装是连接芯片与外部电路并提供保护的关键步骤。封装技术对于芯片的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。常见的封装类型包括双列直插式封装（DIP）、针栅阵列封装（PGA）、球栅阵列封装（BGA）和系统级封装（SiP）等。
通过封装，集成电路芯片能够在各种复杂的环境中稳定工作，同时实现与外界的有效连接。封装材料通常采用陶瓷或塑料，不仅能够防止芯片受到物理损伤和化学腐蚀，还能提供良好的散热性能，确保芯片在高温条件下仍能保持正常运行。
总之，集成电路封装是电子产业链中不可或缺的一环，它确保了芯片的安全性、稳定性和高效性，对于现代电子设备的性能至关重要。