化学气相沉积（CVD）设备是半导体制造中的关键设备，用于在硅片或其他基底材料表面沉积薄膜。这些薄膜用于制造晶体管、光电器件和其他半导体器件的各种层。CVD设备通过将气态前体物质在特定的温度、压力和反应条件下引入反应室，使其与基底表面发生化学反应，从而形成所需的薄膜结构。
CVD设备通常包括以下几个部分：
反应室：
进行化学反应的场所，通常维持高真空或低压环境。
加热系统：
用于加热基底至所需温度，促进表面原子活性。
气路系统：
负责将反应物和载气输送至反应室，并控制气体流量和比例。
CVD技术可以制备多种材料，包括绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料，被广泛应用于半导体、光电子器件、表面涂层等领域。