温度漂移，也称为温漂，是指当物体或元器件所处的环境温度发生变化时，其参数或尺寸也会随之发生相应的变化的现象。这种现象在半导体器件、温度变送器等领域尤为常见，并且可能对设备的性能产生影响。
主要原因：
载流子漂移：在导体或半导体中，由于温度梯度的影响，载流子（如电子、空穴）发生漂移，从而改变材料的电导率。
半导体器件参数变化：温度变化引起的半导体器件参数变化是产生零点漂移现象的主要原因。
影响：
零点不稳定：温度漂移会导致放大电路的零点不稳定，即即使输入信号为零，输出端也可能出现缓慢变化的电压。
性能影响：在精密和高稳定性的仪器设备中，温漂可能会影响机器的性能和准确性。
解决方法：
硬件补偿：例如使用恒流源供电、热敏电阻补偿、双电桥补偿技术等。
软件校正：通过软件算法对测量结果进行校准。
使用高质量元件：采用高质量的稳压电源和使用经过老化实验的元件可以减少温漂。
差分放大电路：利用电路的对称性来消除输出端的零点漂移。
温度漂移是电子设备和精密仪器设计中需要考虑和解决的关键问题之一