贴片电容 主要是由多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器构成，因此也被称为多层陶瓷电容器（MLCC）。常见的贴片电容材质包括以下几种：
NPO：
NPO（Non-Polarizing Organic）电容器的填充介质主要由铷、钐和其他一些稀有氧化物构成，具有极高的温度稳定性和非常低的介电损耗，适用于高精度和低功耗的应用场景。
X7R：
X7R（Extended Range）电容器是一种温度稳定型的陶瓷电容器，其电容值在-30℃到125℃范围内变化范围较小，适用于对温度稳定性要求较高的电子设备。
Z5U：
Z5U（General Purpose）电容器是一种“通用”陶瓷单片电容器，适用于-30℃到85℃的温度范围，其电容值变化范围在22%到-56%之间。
Y5V：
Y5V（Voltage Range）电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，适用于-30℃到85℃的温度范围，其电容值变化范围在22%到-82%之间。
除了上述陶瓷材质外，贴片电容还可以采用其他材质，如：
钽电容：
钽电容使用钽金属作为介质，具有高电容密度、低等效串联电阻（ESR）和优异的温度稳定性，适用于高精度和高可靠性的电子设备。
铝电解电容：
铝电解电容使用铝箔作为阳极，具有高电容密度和较低的ESR，但温度稳定性相对较差，适用于大容量和高电压应用。
聚酯薄膜电容：
聚酯薄膜电容使用聚酯薄膜作为介质，具有高绝缘电阻、良好的温度稳定性和较低成本，常用于低频应用。
聚丙烯薄膜电容：
聚丙烯薄膜电容使用聚丙烯薄膜作为介质，具有高绝缘电阻、优异的温度稳定性和低损耗特性，适用于高精度和高频率的应用。
根据具体的应用需求和性能指标，可以选择合适的贴片电容材质。例如，在高精度、低功耗和高温稳定性要求较高的场合，通常会选择NPO或X7R材质的贴片电容；而在大容量、高电压和成本敏感的应用中，则可能会选择铝电解电容或聚酯薄膜电容。