信号层（Signal Layer）在PCB（印制电路板）中指的是 用于布置信号的层。信号层包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）以及中间的多个中间层（Mid Layer 1~Mid Layer 30等）。这些层具有电气连接特性，即实际的铜层，用于在电路板上布置信号线和连接元器件。
信号层的主要作用包括：
放置元器件：
顶层信号层（Top Layer）也称元件层，主要用于放置表面贴装元器件（SMT）和插件元器件（DIP）。
布线：
中间层（Mid Layer）用于布置信号线，实现层与层之间的互连。
覆铜：
在顶层和底层中，除了放置元器件外，还可以进行覆铜，即在这些层上覆盖铜箔以提高导电性能。
通过信号层的设计和优化，可以有效地实现电路板上的信号传输和电气连接，确保电路板的功能和性能。