厚膜电路是 集成电路的一种，其制造工艺包括在同一基片上采用阵膜工艺（如丝网漏印、烧结和电镀等）制作无源网络，并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。
厚膜电路的主要特点和应用如下：
膜厚：
厚膜电路的膜厚一般大于10微米（μm），而薄膜电路的膜厚小于10微米，大多处于小于1微米。
制造工艺：
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，而薄膜电路则采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
材料：
制作厚膜的材料包括导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。
应用领域：
厚膜电路因其较高的电流容量和较好的散热性能，在高功率应用场合得到广泛应用，例如电源模块、汽车电子和工业控制系统等领域。
优势：
厚膜电路具有性能可靠、设计灵活、投资小、成本低等优点，特别适宜于多品种小批量生产。
综上所述，厚膜电路是一种在电子领域中广泛应用的高功率、高可靠性集成电路制造技术。