LED灯珠主要采用 半导体材料，具体包括以下几种：
硅 和 锗：
这些是常用的半导体材料，具有较高的发光效率和可靠性。
氮化镓：
这是一种宽禁带材料，具有更高的发光效率和更长的使用寿命，但制造工艺较复杂，成本也较高。
氮化铟：
主要用于蓝光LED，可以发出高亮度的蓝光，并通过荧光粉转换成其他颜色的光。
氮化铝：
主要用于制作LED的外层封装，提高LED的耐高温性能。
金属有机化合物：
研究人员还采用了一些新型材料，如金属有机化合物，以提高LED的光速、发光强度和能效等性能。
铝合金：
如ADC12（日本的铝合金牌号，又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金）和防锈铝（主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金），这些材料主要用于LED的封装和其他部件，具有优良的抗蚀性。
这些材料的不同组合和处理方式可以制造出不同颜色和亮度的LED灯珠，满足各种照明和显示的需求。