波峰焊（Wave Soldering）是一种电子元件的焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
波峰焊的主要特点包括：
接触高温液态锡：
插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。
焊料波形成：
高温液态锡在特殊装置的作用下形成一道道类似波浪的现象，因此得名“波峰焊”。
主要材料：
波峰焊的主要材料是焊锡条，通常为铅锡合金。
工艺流程：
波峰焊的工艺流程包括元件插入、预涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却、切除多余插件脚和检查等步骤。
波峰焊在电子产品组装过程中非常重要，适用于大量插件式元件的焊接，如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等。随着环保意识的增强，波峰焊工艺也在逐步采用无铅焊料和更高的预热温度要求。