上锡是一个专业术语，主要用于描述在焊接过程中，将焊锡熔化并应用到焊点上的过程。具体来说，上锡是指在焊点上烫上一团锡，以便于焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。这个过程可以通过烙铁加热来实现，利用毛细管现象和沾湿现象，使熔化的焊锡流动并渗入被焊接金属与焊锡之间，形成一定程度的合金结合。
上锡的主要作用包括：
防止氧化：
通过上锡覆盖裸铜位置，可以防止铜直接与空气中的氧气发生反应，从而避免板面氧化。
提高可焊性：
上锡后的PCBA板可以直接热熔后插件使用，增强了可焊性，便于贴片和焊接。
增强承载电流：
通常通过增加铜厚和线宽来提高承载电流能力。
此外，上锡还可以用于修复焊接过程中出现的缺陷，例如在喷锡、过回流焊或波峰焊时，可能会擦伤阻焊层，露出底铜，这时需要在上锡来覆盖这些露铜部分，以确保焊接质量。
总的来说，上锡是电子器件电路焊接中的一个重要步骤，通过在焊点上添加焊锡，可以提高焊接的可靠性和性能。