电解电容的封装是指将电容器基片（或片状电极等元器件）放置于电容器壳体内，然后用树脂、聚酰亚胺、涂料、钎料或粘结剂等材料将电容器紧密封闭。这一过程的目的是保护电容元器件，提高电容器使用环境条件，降低电容器外界噪声或防止电容器引起的干扰等。
具体封装形式有以下几种：
表面贴装型：
适用于电子设备中，如手机、电视、数码相机、音响等，具有体积小、焊接方便等优点。
插装型：
传统的封装形式，适用于一些较为传统的电子设备中。
无极性电容封装：
常见封装型号有0805、0603等，后缀数字表示两个焊盘间的距离。
有极性电容封装：
主要是铝电解电容，根据耐压不同，分为A、B、C、D四个系列，封装形式也有所不同。
通过封装，电解电容能够在各种环境下稳定工作，并提高其使用寿命和可靠性。