波峰焊（Wave Soldering）是一种电子元件的焊接技术，主要用于批量生产印刷电路板（PCB）上的插件式元件。该工艺通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件的焊端或引脚与PCB焊盘之间的机械与电气连接。
工作原理
使用电动泵或电磁泵将熔化的软钎焊料（如铅锡合金）喷流成设计要求的焊料波峰。
可通过向焊料池注入氮气来防止氧化，并帮助形成稳定的焊料波。
预先装有元器件的PCB以特定角度和深度通过焊料波峰进行焊接。
工艺流程
装板：将装有元器件的PCB放置在传送带上。
焊接：PCB通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的焊接。
质量控制：在焊接过程中需要控制搭焊和拉弧现象，以确保焊接质量。
优点
焊接效率高，适合大批量生产。
可以同时焊接多个元件，提高生产效率。
适合焊接表面贴装元件（SMD）以外的其他类型元件。
注意事项
需要精确控制PCB的浸入深度和传送速度，以避免焊接不足或过度。
需要维护焊料波峰的稳定性，确保焊接质量的一致性。
波峰焊是电子制造业中常用的一种工艺，确保了电子元件与电路板之间的可靠连接