溅射镀膜是一种 利用离子轰击靶材表面，使靶材的原子被击出并沉积在基体表面的技术。该过程通常在真空条件下进行，通过气体放电产生离子，这些离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出靶体原子或分子，并使其飞向被镀基体表面沉积成薄膜。
溅射镀膜技术具有以下特点：
真空环境：
整个操作过程在真空室内进行，以减少气体分子的干扰，提高镀膜质量。
离子轰击：
利用高能离子束轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子获得足够的能量而溅出。
薄膜沉积：
溅射出的原子或分子沉积在基体表面，形成一层均匀的薄膜。
多种溅射方法：
包括射频溅射、磁控溅射、离子束溅射等，可根据不同需求选择合适的溅射方法。
溅射镀膜技术广泛应用于电子、光学、机械、航空航天等领域，用于制备高质量、高性能的薄膜。例如，在电子行业中，可用于制备半导体器件的薄膜；在光学行业中，可用于制备光学薄膜和涂层；在机械行业中，可用于制备耐磨、耐腐蚀的薄膜等。