晶圆（Wafer）是一种圆形的薄片状硅基底材料，用于制造半导体集成电路（IC）。它是电子器件和集成电路制造的基础材料之一，具有平整的表面和高度纯净的结构。晶圆通常由单晶硅材料制成，通过特殊的生长工艺形成大规模的圆盘形状。
在制造过程中，晶圆被切割成数百甚至数千个小方块，每个小方块称为一个芯片（Die），这些芯片最终被封装成为具有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的纯度非常高，通常达到99.999999999%。
晶圆的直径有不同的规格，如4英寸、5英寸、6英寸、8英寸，并且随着技术的发展，晶圆的直径也在不断增加，目前最大的晶圆直径已达到12英寸甚至更大。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，有助于降低成本，但对材料技术和生产技术的要求也更高