PCB药水是指在电子电路板制造过程中使用的各种化学药剂，它们用于蚀刻、电镀、清洗等工艺步骤，以确保电路板的质量和性能。以下是一些常见的PCB药水及其用途：
蚀刻液：
用于去除铜箔或其他材料，以形成电路图案。常见的蚀刻液包括酸性蚀刻液和碱性蚀刻液。
电镀液：
用于在电路板上沉积铜、镍、金等金属层。电镀液的成分和配方会根据所需的金属类型和电镀厚度进行调整。
清洗液 （洗板水）：用于去除电路板表面的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。常见的清洗液成分包括三氯乙烯、己烷、庚烷、二乙二醇二甲醚、异丙醇、丁二醇等。
预处理药水：
在制程前处理阶段使用，包括硫酸、氢氧化钠、盐酸等，用于清洁和准备电路板表面。
其他辅助药水：
包括化学锡、化学镍金、化学铜、退锡水、OSP（有机防氧化剂）等，用于改善电路板的焊接性能和表面处理效果。
这些药水在PCB制造过程中起着至关重要的作用，确保电路板的质量和可靠性。使用这些药水时，必须严格遵守安全操作规程，并采取适当的防护措施，以保障操作人员的健康和安全。